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SMTAOI
适用制程：SMT锡膏印刷后及回流焊后，回流焊后电路板检查， 可检测PCB双面，同时检测多个PCB、DIP插件波峰焊后：锡多， 锡少，锡洞，短路，引脚未出。
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·： 1.适用制程：SMT锡膏印刷后及回流焊后，回流焊后电路板检查， 可检测PCB双面，同时检测多个PCB、DIP插件波峰焊后：锡多， 锡少，锡洞，短路，引脚未出。
·： 2.基板尺寸：25*25mm-368*488mm
·： 3.检查项目：缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反， 错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起， IC引脚浮起，IC引脚弯曲，锡多，锡少，锡洞，短路，引脚未出等。
·： 4.定位精度：＜10um
- Equipment parameters
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·： 1.适用制程：SMT锡膏印刷后及回流焊后，回流焊后电路板检查， 可检测PCB双面，同时检测多个PCB、DIP插件波峰焊后：锡多， 锡少，锡洞，短路，引脚未出。
·： 2.基板尺寸：25*25mm-368*488mm
·： 3.检查项目：缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反， 错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起， IC引脚浮起，IC引脚弯曲，锡多，锡少，锡洞，短路，引脚未出等。
·： 4.定位精度：＜10um