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贴片机
设备数量：30台
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·： 元件类型：Chip R/C/L ；IC；BGA
·： 对象基板：L50*W50mm~L500*W460mm
·： 元件尺寸：HS：Chip 0201（公制）~6mm（H：2mm）
·： MF:0402 55mm(H15mm) IC,Connector(引脚间距0.25mm), ※BGA,CSP(锡球间距0.3mm)
·： 贴装能力： HS：80000 CPH ，MF：60000 CPH
·： 贴装精度：±25um(μ+3σ)
·： 元件种类：80 种(换算成 8mm 卷带)
- 设备参数
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·： 元件类型：Chip R/C/L ；IC；BGA
·： 对象基板：L50*W50mm~L500*W460mm
·： 元件尺寸：HS：Chip 0201（公制）~6mm（H：2mm）
·： MF:0402 55mm(H15mm) IC,Connector(引脚间距0.25mm), ※BGA,CSP(锡球间距0.3mm)
·： 贴装能力： HS：80000 CPH ，MF：60000 CPH
·： 贴装精度：±25um(μ+3σ)
·： 元件种类：80 种(换算成 8mm 卷带)